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- 호수 139
- 코너명 공학교육혁신센터
- 제목 서울대⸱우리금융, 금융 AI 전문가 양성 교육 개강
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- 호수 139
- 코너명 국제협력실
- 제목 서울대학교 공과대학, 하얼빈공업대학 및 노스캐롤라이나주립대학교 대표단 접견
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- 호수 139
- 코너명 발전기금 소식
- 제목 스카이레이크 에쿼티 파트너스(유), ‘서울대 공학인 진대제상’을 위해 1억 5천만 원 기부
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- 호수 139
- 코너명 동창회 소식
- 제목 서울대학교 공과대학 동창회, 최우수 졸업생 시상식 개최
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- 호수 139
- 코너명 신기술 동향
- 제목 칩 안에서 칩 사이로: 반도체 패키지의 새로운 역할
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- 호수 139
- 코너명 신기술 동향
- 제목 수동 배선에서 지능형 배선으로: Smart Interconnect와 NEM Memory 기반 비휘발성 재구성 배선 기술
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- 호수 139
- 코너명 신기술 동향
- 제목 AI 반도체의 성능을 결정하는 ‘전력 공급(Power Delivery)’ 기술
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- 호수 139
- 코너명 공대 행사
- 제목 2026년도 ‘자랑스러운 공대 동문’ 3인 선정
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- 호수 139
- 코너명 공대 행사
- 제목 서울대 로보틱스연구소·기계공학부, MDS테크와 ‘피지컬 AI’ 로봇 인재 양성 MOU 체결
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